北京中科医院好不好 https://yyk.39.net/hospital/86297_lab.html生产效率与质量提升
1）材料最好在供应商处就已经成型，而无需进入工厂后才进行加工，例如下：
2）某些元件要尽量考量采用免加工方式
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3）取消底座,采用kink的方式
4）点胶位置太多，费时费材料，推行免点胶或少点胶外）
5）保险丝不用底座，采用卧插或竖插，可节省人力，并可解决底座夹变松的可能：
6）PCB上的跳线要求全部考虑可以利用AI,不可将这类元件安排在MI线上，设计上针对插件器件尽量选取AI制程器件封装
6.1.如果太长的跳线可以考虑分段的方式（layout成俩段）使用AI机大
6.2.如果太粗的跳线可以考虑使用多股的方式进行连接7）layout时使用合理的尺寸，避免“孤岛”型铜箔；
8）Chip元件最好与过炉方向垂直，以减少制程中的不良应力并将锡面问题减至最低8.1某些元件在layout时要尽量考虑采用免加工方式，即晶体管锁到散热片上后，可以直接装插，而无需进行切角及整形
8.2充分考虑锡炉及制程的影响，建议在layout有必要加一些辅助性措施，尽量减少二次中的touchup项目采用连珠状，减少锡多和锡少问题，避免二次修补
9）建议SMD零件各PIN之间加白漆,防止PIN与PIN短路
10）建议AI元件周围加白漆
11）测试优化
11.1利用客户规格及产品的电气特性，综合出最有效最能测出产品问题的测试项目进行测试，从而避免大量的测试项目流入制程。类似电源部分的12V,5V等规格下限放置客户规格下限，减少部分误测。11.2测试项目的最适化考虑到生产线设备的老化问题，实测时读值由于损耗会偏低，故定义规格时需注意，可减少误测，信号多的机型采用自检模式，按照流水灯模式进行，
11.3通过信号导通与关断来判定硬件电路大大缩短测试时间
11.4Ripple:由于客户对于DC输出的精确度要求偏低，而且Ripple测试设备成本上升（示波器），故实行抽检。
11.5由于冰箱控制板均采用主控与显示板对应测试，经常性更新程序但是测试方法没有差异（只能通过客户整机方可测出）所以建议软件工程师在写程序时，加入上电显示软件版本号的模块，防止烧写房批量错烧与漏烧导致返工
12人员技能，更迭12.1针对品检新人较多，对产品的品质判断及检验能力较差的现象，规定所有检验员只有发现及提出品质问题的权力，没有判定权力，所有品质异常由班长负责追踪判定。12.2经现场品检检验合格的首件样品及每两小时巡机制品，必须送班长复检OK，方可放行。12.3班长负责制作返工检验样品，给现场品检做为检验比对依据。12.4依据制造部的培训计划，对员工加强培训，提高员工的作业技能
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